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6、預熱斷面太長;7、焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8、焊劑活性不夠;9、焊粉氧化物或污染過多;10、塵粒太多;11、在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當?shù)膿]發(fā)物;12、由于焊膏配方不當而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前沒有充分恢復至室溫就打開包裝使用；14、印刷厚度過厚導致“塌落”形成錫球；15、焊膏中金屬含量偏低。

5、焊料結珠。

是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現(xiàn)象，簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細小的焊料球.它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。

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6、焊料過多。

焊料面成凸形。主要是焊料撤離過遲。

7、虛焊。

焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑線。焊錫相界面凹陷。原因是印刷版和元器件引線為清潔干凈，助焊劑質量差，加熱不夠充分，焊料中雜質過多。

8、不對稱。

錫料未流滿焊盤。主要是焊料流動性差，助焊劑不足或質量差，加熱不足等原因造成的

9、松香焊。

焊縫中還將夾有松香渣。主要是由于焊劑過多或已失效，焊劑未充分發(fā)揮作用，焊接時間不夠，加熱不足，表面氧化膜未去除。

1、保持烙鐵頭的清潔、保養(yǎng)焊接時，烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài)，很容易氧化并沾上一層黑色雜質。因此，要注意用濕海綿隨時擦拭烙鐵頭，在長時間未使用時應在烙鐵頭上加上錫，防止烙鐵頭氧化，造成無法粘錫。

2、靠增加接觸面積來加快傳熱加熱時，應該讓焊件上需要焊錫浸潤的各部分均勻受熱，而不是僅僅加熱焊件的一部分，更不要采用烙鐵對焊件增加壓力的辦法。